》〉承接上文这最后一个案例应该好好写一下。这个案例背后本就是华为公司和前员工之间的纠纷。最终被美国政府这里是美国司法部在起诉书里完全歪曲了事实试图将其篡改成证明华为惯于窃取知识产权的证据。以及起诉书中提到的某个人现在正在国内挣着钱。而据我简单的查询此人在国内的创业存在“在一些基本事实上的撒谎”。中美之间的摩擦让一类人在近些年多了起来。这类人的总体特性是当初去美国在美国待了数十年没混出什么名头而今摇身一变打着爱国技术人才归国创业的旗号反而风生水起。细看之后有不少人并不一定具有多强的能力而是他们敢于撒谎偏偏国内的资金还就愿意吃这一套。这一节比较详细加之引用原文部分也比较长因此单独作为一篇。第六个案例和CNEX这个案例里的公司6是CNEX Labs Inc简称“CNEX”而工程师4没有确切的姓名。但这不是重点重点是起诉书里提到的公司6负责人也就是CNEX公司的联合创始人、首席工程师黄义仁(Yiren “Ronnie” Huang)。都说人如其名但调查后我发现此人并无什么仁义。起诉书原文的中文翻译内容如下引文有点长但为了完整性只能全段引用约2013年至2018年间华为策划窃取一家总部位于加利福尼亚北区的美国内存硬件架构开发商“公司6”大陪审团已知其身份的技术。在公司6成立在内存硬件架构设计领域与华为直接竞争后不久华为即策划公司策略窃取公司6专有技术。一份约2015年的华为内部演示阐述了针对公司6计划的“对策”包括“持续从[公司6]招募人员”以在公司6内部制造“动荡”。同一文件包含公司6的组织结构图列出公司6在美国和中国的员工姓名及薪酬信息。作为窃取公司6技术计划的一部分华为邀请公司6负责人约2015年6月在中国深圳就公司6关于固态硬盘一种数据存储设备架构的技术进行演示。演示后华为索要公司6演示所用幻灯片副本在沟通过程中华为虚假表示有兴趣与公司6发展商业关系。在收到华为口头承诺将保密幻灯片所含信息包括不将该信息与当时正在开发竞争技术的华为子公司分享后公司6向华为发送了幻灯片副本。收到后每页均标有公司6“专有和保密”华为立即将幻灯片分发给华为工程师包括正在从事与公司6产品和服务直接竞争技术子公司的工程师。这些工程师讨论了公司6的进展该进展可能应用于华为当时正在设计的原型。此类行为与华为先前声称的与公司6发展商业关系的意图不符。在华为轮值董事长指示下一名华为工程师“工程师4”大陪审团已知其身份于2016年夏季访问了公司6位于加利福尼亚北区的总部。根据发给公司6的消息工程师4寻求会面是因为“我们正在选择……贵公司或[竞争者]为我们的下一代硬盘开发[固态硬盘]磁盘。”在与公司6负责人大陪审团已知其身份会面后该负责人口头概述了公司6架构设计计划工程师4向华为内部发送电子邮件附上详细说明公司6部分知识产权的幻灯片演示。邮件称“我们对[固态硬盘]和控制器协调的想法不错但行动稍晚。”华为并未跟进工程师4向公司6表示的打算考虑购买公司6产品或服务的说法。相反华为试图在不直接接触公司6的情况下获取其非公开技术。例如两名华为员工大陪审团已知其身份包括华为芯片设计团队负责人使用华为通用邮箱地址未隐藏其华为身份请求获取当时尚未公开的公司6产品样品。公司6未回复这些邮件请求认为这些请求属于异常商业行为并可能是窃取公司6受保护知识产权的尝试。华为利用代理人获取公司6专有技术信息。具体而言中国一所研究大学的教授“教授”大陪审团已知其身份代表华为获取了公司6专有技术。一份约2017年初的华为内部文件详细说明了需要利用此类代理人协助华为实现逆向工程公司6非公开技术的目标“[公司6]控制器芯片的内部信息不向我们公开[公司6]公开信息相对有限我们缺乏有效的逆向分析工程方法。”该文件呼吁建立“逆向分析工程团队和实验室”并依赖“外部资源”例如教授可提供“第三方分析材料”以及“外部信息”。约2016年12月华为与教授签订合同要求教授为内存硬件开发原型软件。同月教授联系公司6寻求获取包含公司6专有芯片的原型板“电路板”用于研究目的。教授从未向公司6披露其合同或其与华为的关系。约2017年2月公司6同意向教授许可一块电路板。若教授披露其与华为的关系公司6不会同意提供电路板因为华为在内存架构领域是公司6的直接竞争对手。在约2017年2月签署的许可协议“协议”中教授和公司6同意教授获得电路板的条件包括但不限于以下禁止1直接或间接向第三方转让电路板权利或使用权2基于电路板修改或创作衍生作品3披露、转移或发布电路板及其底层技术。根据协议公司6向教授提供了特定产品编号及其在中国的电路板分销商“分销商”身份两者均被视为敏感专有信息。供应链问题最终使公司6在协议签署后无法立即向教授交付电路板。约2017年4月即协议签署后约两个月教授联系公司6声称因学生协助研究需要立即获得电路板。实际上教授因与华为的待办项目而寻求立即交付电路板。事实上同月教授写信给华为“目前的困境是[公司6]设备尚未到位”——使教授的研究无法进行。约2017年4月从公司6获得电路板后教授违反协议向华为提供了电路板产品编号以及分销商身份。华为利用该信息至少两次试图直接从分销商处采购电路板而未事先联系公司6但分销商拒绝在没有公司6同意的情况下向华为出售。分销商将华为的尝试告知公司6后公司6联系教授教授虚假否认向华为提供产品编号和分销商身份。公司6也联系华为华为拒绝回答如何获得产品编号和分销商身份信息。同样违反协议条款教授向华为提供了教授测试电路板的性能结果。该信息将有助于华为逆向工程公司6专有技术。约2017年7月华为请求与公司6高层会面讨论公司6专有技术表面是为与公司6发展商业关系。然而华为内部邮件显示会议实际动机是与教授一起“[获取]电路板并支持我们两个项目的开发”。会议中华为请求多块电路板样品但公司6回应称若无保密协议不会向华为提供电路板。谈判过程中华为从未披露其与教授的关系也未说明其寻求电路板样品与教授工作或合作有关。华为从未与公司6建立商业伙伴关系。窃取公司6知识产权的企图旨在使华为在开发自身内存硬件架构时节省研发成本。其实真实的情况大体是黄义仁本科毕业于上海交大后来到美国密西根理工读硕士毕业后在思科工作了大概12年。2011年他加入华为美国子公司Futurewei担任华为美研所首席架构师。也就是说他是华为前员工。2013年5月底黄义仁从华为正式离职最后一个工作日是5月31日。三天后也就是6月3日他参与创立CNEX Labs担任联合创始人兼CTO。CNEX的另外两位创始人都来自美国另一家公司的两位副总裁具体就不展开说了。黄义仁到CNEX后从Futurewei挖走了不少技术人员这让华为很恼火。华为就安排人接近黄义仁旁敲侧击地了解信息为起诉做准备。既然目标是为了维权接近黄义仁的人也就刻意隐瞒了华为的身份。这其实就类似于央视为315节目做暗访那当然不会告诉别人说自己是记者。包括华为2015年邀请黄义仁到深圳做技术交流也是华为试图搞清楚黄义仁的新公司是否侵犯了华为的技术。到了2016年华为开始直接和黄义仁及CNEX公司交涉并表示要看CNEX的产品检查是否盗用了华为的技术。此时黄义仁及CNEX开始回避和华为的接触。这就是美国司法部起诉书里说的华为人用公司邮箱跟CNEX产品的事。但在司法部的描述里成了窃取专有技术的尝试。通过“用本公司邮箱给CNEX发邮件要产品而目的是窃取对方的专有技术”这样明晃晃的傻子行为是任何稍微有点常识和智商正常的人会做的事吗但美国司法部就这样去表述了是不是很可笑。交涉未果的情况下华为考虑通过第三方科研机构的协助进一步确认CNEX公司是否盗用了Futurewei也就是华为的技术。比较接近当时整个过程的描述如下第三方科研机机的教授先是直接联系CNEX想要获得产品这当中或许有国内科研机构习惯性白拿厂商产品的毛病具体是否如此我不确定CNEX没肯白送毕竟专有ASCI芯片控制器也不便宜。但CNEX告诉教授他们在国内有分销商教授可以去买。然后教授就通过CNEX提供的正常商业渠道从CNEX在中国的分销商处购买。如今美国司法部起诉书说CNEX在中国的分销商名称也属于敏感专有信息。卖自己产品的分销商竟然属于不能对外公开的敏感信息如果真的这样理解那也算是行业奇闻。真实的情况是这家公司并非经销商而是CNEX在杭州成立的全资子公司。我查到了这家公司但我不能说有兴趣的人可以自己查很容易就能查到我估计教授不知道此事。但CNEX本就是小公司在中国的子公司有点风吹草动美国的CNEX和黄义仁很快就能察觉以及推断这背后可能华为因素。而后CNEX就开始反向做局了。在以很大优惠为教授提供电路板的同时让教授签了一份许可协议。这份协议的核心其实就一句话教授可以研究但不能对外说。本来教授就是华为委托了来确认CNEX是否盗用了华为的技术的结果这份协议一签就坏了事了。基本上这是本案例背后最现实的大致过程。读完这些再看美国司法部的起诉书就知道这已经不是春秋笔法的策略而是指鹿为马的问题了。2017年华为正式起诉黄义仁和CNEX。核心诉求是实锤的称黄义仁离职时窃取了华为公司的商业机密“用华为的资产创办了自己的公司CNEX”以及违反竞业协议挖老东家Futurewei的技术人员。2019年6月这个案子有了结果法院的陪审团虽然认定同意华为的指控黄义仁确实违反雇佣合同中的相关条款尤其是违反了雇佣合同中的专利披露义务但法院最终的裁定是华为无权获得任何经济赔偿。如此显然不公和荒唐的判决原因其实野很容易理解就宣判前一个月2019年5月份美国商务部将华为列入实体清单开始了对包括华为在内的中国公司的正式清制裁。在被起诉后黄义仁和CNEX也想着自救甚至在此前也藏了一些伏笔了。于是前面华为人去接触的事情就被CNEX当成了抓手教授研究的许可协议也被CNEX当成了凭证。CNEX和黄义仁坚持当时接近他的华为人和他的沟通是为了窃取CNEX的商业机密但绝口不提他自己在2015年从美国飞到深圳试图和老东家华为达成合作的事情。至于此次美国司法部的起诉书中对黄义仁在Futurewei工作了两年是华为前员工的事情更是绝口不提刻意略过。2018年10月黄义仁和CNEX对华为提起反诉因为发起反诉是在同一个法院因此随即也被合并到华为先提起诉讼的案件里合并审理。在这个案子审判过程中陪审团最后认同黄义仁和CNEX的部分说法赞成华为接触了CNEX商业机密——注意这里认同的是商业机密并非专利技术。但陪审团同时还明确提出了另一个判断CNEX公司所言的这些商业机密毫无现实价值因此不支持CNEX提出的经济赔偿。这几乎就是赤裸裸打脸说你CNEX所谓的华为试图获得你的商业机密其实一文不值。这个案例背后的事情总体上就是如此了其实就是个任何国家的任何地方前员工和前东家之间普通的不能再普通的狗血剧情连法院陪审团都说“完全不值一毛钱”的案子。然而到了美国政府的这份起诉书里就被移花接木解释成华为是想要窃取CNEX固态硬盘(SSD)相关技术了。CNEX公司一直没有发展起来。网上有消息说该公司在2024年底就申请破产了。但另一方面这个公司近一年来也偶有招聘消息发布我查了下好像这也是美国公司申请破产过程中的一种策略。具体如何我不确定也根本没有关心的兴趣就没继续查证。最后重点说一下黄义仁在官司之外和之后的事情。在姓名上我没有用其本名而是用了网络的音译而这个黄义仁以及英文名都是媒体公开报道过的也算不上侵权。我这里说下媒体没有报道的后续。2020年黄义仁离开CNEX回到上海创业就不展开说了只简略提说一下此人创业的主打招牌是标榜自己是“业内第一颗Open Channel SSD芯片”的发明人。但凡稍微了解点这个细分行业就很容易了解到第一颗Open Channel SSD 芯片要么是阿里巴巴要么就是慧荣科技或者宝存科技中选一个。因为阿里巴巴是2018年3月份发布的但准确来说是“业界首款产品化的Open Channel SSD的核心控制器”而慧荣科技“世界首款支持Open Channel并量产的PCIe SSD控制芯片”和宝存科技“全球首款大规模商用的Open-Channel SSD产品”都是2018年8月的事情。2018年黄义仁还在美国打官司呢。而且他在美国申请的第一个和 Open Channel SSD相关的专利已经是2019年的事情了并且这个专利也只是针对Open-Channel架构的掉电保护确保数据一致性。这时候Open Channel SSD芯片已经有很多公司都量产了。目前黄义仁的公司已经融资到了B轮投资方里我看到了联想集团的成员企业。也不想过多披露或者评价其他了。我只是想起来上海是曾经出过“汉芯一号”的地方。有点意思又觉得科技行业这么多年其实啥都没变真没什么意思。全文完三天终于写完了不考虑引用内容实打实地敲了9000字在这个AI写作更为盛行的年代或许已经很没有必要了。但对我这个年龄的人而言其实也是在写稿过程享受快乐的一种方式。再次感谢大家的阅读、关注和转发。关于作者雍忠玮前财经和科技媒体人重点关注ICT领域的创新技术发展。“ICT探索”已入驻以下平台
关于华为半年报中的第二个“重大未决诉讼”（下）
》〉承接上文这最后一个案例应该好好写一下。这个案例背后本就是华为公司和前员工之间的纠纷。最终被美国政府这里是美国司法部在起诉书里完全歪曲了事实试图将其篡改成证明华为惯于窃取知识产权的证据。以及起诉书中提到的某个人现在正在国内挣着钱。而据我简单的查询此人在国内的创业存在“在一些基本事实上的撒谎”。中美之间的摩擦让一类人在近些年多了起来。这类人的总体特性是当初去美国在美国待了数十年没混出什么名头而今摇身一变打着爱国技术人才归国创业的旗号反而风生水起。细看之后有不少人并不一定具有多强的能力而是他们敢于撒谎偏偏国内的资金还就愿意吃这一套。这一节比较详细加之引用原文部分也比较长因此单独作为一篇。第六个案例和CNEX这个案例里的公司6是CNEX Labs Inc简称“CNEX”而工程师4没有确切的姓名。但这不是重点重点是起诉书里提到的公司6负责人也就是CNEX公司的联合创始人、首席工程师黄义仁(Yiren “Ronnie” Huang)。都说人如其名但调查后我发现此人并无什么仁义。起诉书原文的中文翻译内容如下引文有点长但为了完整性只能全段引用约2013年至2018年间华为策划窃取一家总部位于加利福尼亚北区的美国内存硬件架构开发商“公司6”大陪审团已知其身份的技术。在公司6成立在内存硬件架构设计领域与华为直接竞争后不久华为即策划公司策略窃取公司6专有技术。一份约2015年的华为内部演示阐述了针对公司6计划的“对策”包括“持续从[公司6]招募人员”以在公司6内部制造“动荡”。同一文件包含公司6的组织结构图列出公司6在美国和中国的员工姓名及薪酬信息。作为窃取公司6技术计划的一部分华为邀请公司6负责人约2015年6月在中国深圳就公司6关于固态硬盘一种数据存储设备架构的技术进行演示。演示后华为索要公司6演示所用幻灯片副本在沟通过程中华为虚假表示有兴趣与公司6发展商业关系。在收到华为口头承诺将保密幻灯片所含信息包括不将该信息与当时正在开发竞争技术的华为子公司分享后公司6向华为发送了幻灯片副本。收到后每页均标有公司6“专有和保密”华为立即将幻灯片分发给华为工程师包括正在从事与公司6产品和服务直接竞争技术子公司的工程师。这些工程师讨论了公司6的进展该进展可能应用于华为当时正在设计的原型。此类行为与华为先前声称的与公司6发展商业关系的意图不符。在华为轮值董事长指示下一名华为工程师“工程师4”大陪审团已知其身份于2016年夏季访问了公司6位于加利福尼亚北区的总部。根据发给公司6的消息工程师4寻求会面是因为“我们正在选择……贵公司或[竞争者]为我们的下一代硬盘开发[固态硬盘]磁盘。”在与公司6负责人大陪审团已知其身份会面后该负责人口头概述了公司6架构设计计划工程师4向华为内部发送电子邮件附上详细说明公司6部分知识产权的幻灯片演示。邮件称“我们对[固态硬盘]和控制器协调的想法不错但行动稍晚。”华为并未跟进工程师4向公司6表示的打算考虑购买公司6产品或服务的说法。相反华为试图在不直接接触公司6的情况下获取其非公开技术。例如两名华为员工大陪审团已知其身份包括华为芯片设计团队负责人使用华为通用邮箱地址未隐藏其华为身份请求获取当时尚未公开的公司6产品样品。公司6未回复这些邮件请求认为这些请求属于异常商业行为并可能是窃取公司6受保护知识产权的尝试。华为利用代理人获取公司6专有技术信息。具体而言中国一所研究大学的教授“教授”大陪审团已知其身份代表华为获取了公司6专有技术。一份约2017年初的华为内部文件详细说明了需要利用此类代理人协助华为实现逆向工程公司6非公开技术的目标“[公司6]控制器芯片的内部信息不向我们公开[公司6]公开信息相对有限我们缺乏有效的逆向分析工程方法。”该文件呼吁建立“逆向分析工程团队和实验室”并依赖“外部资源”例如教授可提供“第三方分析材料”以及“外部信息”。约2016年12月华为与教授签订合同要求教授为内存硬件开发原型软件。同月教授联系公司6寻求获取包含公司6专有芯片的原型板“电路板”用于研究目的。教授从未向公司6披露其合同或其与华为的关系。约2017年2月公司6同意向教授许可一块电路板。若教授披露其与华为的关系公司6不会同意提供电路板因为华为在内存架构领域是公司6的直接竞争对手。在约2017年2月签署的许可协议“协议”中教授和公司6同意教授获得电路板的条件包括但不限于以下禁止1直接或间接向第三方转让电路板权利或使用权2基于电路板修改或创作衍生作品3披露、转移或发布电路板及其底层技术。根据协议公司6向教授提供了特定产品编号及其在中国的电路板分销商“分销商”身份两者均被视为敏感专有信息。供应链问题最终使公司6在协议签署后无法立即向教授交付电路板。约2017年4月即协议签署后约两个月教授联系公司6声称因学生协助研究需要立即获得电路板。实际上教授因与华为的待办项目而寻求立即交付电路板。事实上同月教授写信给华为“目前的困境是[公司6]设备尚未到位”——使教授的研究无法进行。约2017年4月从公司6获得电路板后教授违反协议向华为提供了电路板产品编号以及分销商身份。华为利用该信息至少两次试图直接从分销商处采购电路板而未事先联系公司6但分销商拒绝在没有公司6同意的情况下向华为出售。分销商将华为的尝试告知公司6后公司6联系教授教授虚假否认向华为提供产品编号和分销商身份。公司6也联系华为华为拒绝回答如何获得产品编号和分销商身份信息。同样违反协议条款教授向华为提供了教授测试电路板的性能结果。该信息将有助于华为逆向工程公司6专有技术。约2017年7月华为请求与公司6高层会面讨论公司6专有技术表面是为与公司6发展商业关系。然而华为内部邮件显示会议实际动机是与教授一起“[获取]电路板并支持我们两个项目的开发”。会议中华为请求多块电路板样品但公司6回应称若无保密协议不会向华为提供电路板。谈判过程中华为从未披露其与教授的关系也未说明其寻求电路板样品与教授工作或合作有关。华为从未与公司6建立商业伙伴关系。窃取公司6知识产权的企图旨在使华为在开发自身内存硬件架构时节省研发成本。其实真实的情况大体是黄义仁本科毕业于上海交大后来到美国密西根理工读硕士毕业后在思科工作了大概12年。2011年他加入华为美国子公司Futurewei担任华为美研所首席架构师。也就是说他是华为前员工。2013年5月底黄义仁从华为正式离职最后一个工作日是5月31日。三天后也就是6月3日他参与创立CNEX Labs担任联合创始人兼CTO。CNEX的另外两位创始人都来自美国另一家公司的两位副总裁具体就不展开说了。黄义仁到CNEX后从Futurewei挖走了不少技术人员这让华为很恼火。华为就安排人接近黄义仁旁敲侧击地了解信息为起诉做准备。既然目标是为了维权接近黄义仁的人也就刻意隐瞒了华为的身份。这其实就类似于央视为315节目做暗访那当然不会告诉别人说自己是记者。包括华为2015年邀请黄义仁到深圳做技术交流也是华为试图搞清楚黄义仁的新公司是否侵犯了华为的技术。到了2016年华为开始直接和黄义仁及CNEX公司交涉并表示要看CNEX的产品检查是否盗用了华为的技术。此时黄义仁及CNEX开始回避和华为的接触。这就是美国司法部起诉书里说的华为人用公司邮箱跟CNEX产品的事。但在司法部的描述里成了窃取专有技术的尝试。通过“用本公司邮箱给CNEX发邮件要产品而目的是窃取对方的专有技术”这样明晃晃的傻子行为是任何稍微有点常识和智商正常的人会做的事吗但美国司法部就这样去表述了是不是很可笑。交涉未果的情况下华为考虑通过第三方科研机构的协助进一步确认CNEX公司是否盗用了Futurewei也就是华为的技术。比较接近当时整个过程的描述如下第三方科研机机的教授先是直接联系CNEX想要获得产品这当中或许有国内科研机构习惯性白拿厂商产品的毛病具体是否如此我不确定CNEX没肯白送毕竟专有ASCI芯片控制器也不便宜。但CNEX告诉教授他们在国内有分销商教授可以去买。然后教授就通过CNEX提供的正常商业渠道从CNEX在中国的分销商处购买。如今美国司法部起诉书说CNEX在中国的分销商名称也属于敏感专有信息。卖自己产品的分销商竟然属于不能对外公开的敏感信息如果真的这样理解那也算是行业奇闻。真实的情况是这家公司并非经销商而是CNEX在杭州成立的全资子公司。我查到了这家公司但我不能说有兴趣的人可以自己查很容易就能查到我估计教授不知道此事。但CNEX本就是小公司在中国的子公司有点风吹草动美国的CNEX和黄义仁很快就能察觉以及推断这背后可能华为因素。而后CNEX就开始反向做局了。在以很大优惠为教授提供电路板的同时让教授签了一份许可协议。这份协议的核心其实就一句话教授可以研究但不能对外说。本来教授就是华为委托了来确认CNEX是否盗用了华为的技术的结果这份协议一签就坏了事了。基本上这是本案例背后最现实的大致过程。读完这些再看美国司法部的起诉书就知道这已经不是春秋笔法的策略而是指鹿为马的问题了。2017年华为正式起诉黄义仁和CNEX。核心诉求是实锤的称黄义仁离职时窃取了华为公司的商业机密“用华为的资产创办了自己的公司CNEX”以及违反竞业协议挖老东家Futurewei的技术人员。2019年6月这个案子有了结果法院的陪审团虽然认定同意华为的指控黄义仁确实违反雇佣合同中的相关条款尤其是违反了雇佣合同中的专利披露义务但法院最终的裁定是华为无权获得任何经济赔偿。如此显然不公和荒唐的判决原因其实野很容易理解就宣判前一个月2019年5月份美国商务部将华为列入实体清单开始了对包括华为在内的中国公司的正式清制裁。在被起诉后黄义仁和CNEX也想着自救甚至在此前也藏了一些伏笔了。于是前面华为人去接触的事情就被CNEX当成了抓手教授研究的许可协议也被CNEX当成了凭证。CNEX和黄义仁坚持当时接近他的华为人和他的沟通是为了窃取CNEX的商业机密但绝口不提他自己在2015年从美国飞到深圳试图和老东家华为达成合作的事情。至于此次美国司法部的起诉书中对黄义仁在Futurewei工作了两年是华为前员工的事情更是绝口不提刻意略过。2018年10月黄义仁和CNEX对华为提起反诉因为发起反诉是在同一个法院因此随即也被合并到华为先提起诉讼的案件里合并审理。在这个案子审判过程中陪审团最后认同黄义仁和CNEX的部分说法赞成华为接触了CNEX商业机密——注意这里认同的是商业机密并非专利技术。但陪审团同时还明确提出了另一个判断CNEX公司所言的这些商业机密毫无现实价值因此不支持CNEX提出的经济赔偿。这几乎就是赤裸裸打脸说你CNEX所谓的华为试图获得你的商业机密其实一文不值。这个案例背后的事情总体上就是如此了其实就是个任何国家的任何地方前员工和前东家之间普通的不能再普通的狗血剧情连法院陪审团都说“完全不值一毛钱”的案子。然而到了美国政府的这份起诉书里就被移花接木解释成华为是想要窃取CNEX固态硬盘(SSD)相关技术了。CNEX公司一直没有发展起来。网上有消息说该公司在2024年底就申请破产了。但另一方面这个公司近一年来也偶有招聘消息发布我查了下好像这也是美国公司申请破产过程中的一种策略。具体如何我不确定也根本没有关心的兴趣就没继续查证。最后重点说一下黄义仁在官司之外和之后的事情。在姓名上我没有用其本名而是用了网络的音译而这个黄义仁以及英文名都是媒体公开报道过的也算不上侵权。我这里说下媒体没有报道的后续。2020年黄义仁离开CNEX回到上海创业就不展开说了只简略提说一下此人创业的主打招牌是标榜自己是“业内第一颗Open Channel SSD芯片”的发明人。但凡稍微了解点这个细分行业就很容易了解到第一颗Open Channel SSD 芯片要么是阿里巴巴要么就是慧荣科技或者宝存科技中选一个。因为阿里巴巴是2018年3月份发布的但准确来说是“业界首款产品化的Open Channel SSD的核心控制器”而慧荣科技“世界首款支持Open Channel并量产的PCIe SSD控制芯片”和宝存科技“全球首款大规模商用的Open-Channel SSD产品”都是2018年8月的事情。2018年黄义仁还在美国打官司呢。而且他在美国申请的第一个和 Open Channel SSD相关的专利已经是2019年的事情了并且这个专利也只是针对Open-Channel架构的掉电保护确保数据一致性。这时候Open Channel SSD芯片已经有很多公司都量产了。目前黄义仁的公司已经融资到了B轮投资方里我看到了联想集团的成员企业。也不想过多披露或者评价其他了。我只是想起来上海是曾经出过“汉芯一号”的地方。有点意思又觉得科技行业这么多年其实啥都没变真没什么意思。全文完三天终于写完了不考虑引用内容实打实地敲了9000字在这个AI写作更为盛行的年代或许已经很没有必要了。但对我这个年龄的人而言其实也是在写稿过程享受快乐的一种方式。再次感谢大家的阅读、关注和转发。关于作者雍忠玮前财经和科技媒体人重点关注ICT领域的创新技术发展。“ICT探索”已入驻以下平台
