### 1.1 完整 Section 地图| Section | 行号 | 内容 | 学习重点 ||---------|------|------|---------|| Controls/techParams | 78-142 | 全局设计规则参数 | 所有 mw*(min width)、ms*(min spacing)、me*(min enclosure) 参数定义 || viewTypeUnits | 143-148 | 单位定义 | maskLayoutmicron/1000 || layerDefinitions | 154 | 层定义总入口 | — || ├ techPurposes | 156-202 | Purpose 定义 | dum, ttxt, dub, metal1~5, topmetal1/2, mtt2, mk1-3, vssmk1, vddmk1 等 || ├ techLayers | 203-460 | Layer 定义 | DIFTXT, HVBN, AA, NW, WN, WP, NDRF, PDRF, DG, GT, SN, SP, HRP, SAB, CT, M1-M5... || ├ techLayerPurposePriorities | 461-818 | 层purpose 优先级排序 | 从低到高排列 || ├ techDisplays | 819-1175 | 显示属性 | 每层的 Packet/Vis/Sel/ChgLy/DrgEnbl || └ techLayerProperties | 1176-1185 | 层属性 | PropName/PropValue || layerRules | 1186-1207 | 层规则 | — || physicalRules | 1208 | 物理规则入口 | — || ├ mfgGridResolution | 1209-1220 | 制造网格 | — || ├ viaLayers | 1223-1230 | via 层对应关系 | layer1↔viaLayer↔layer2 || ├ functions | 1231-1246 | 层功能 | — || └ routingDirections | 1247-1262 | 布线方向 | 每层 metal 的 hor/ver || viaDefs/standardViaDefs | 1263-1326 | 标准_via 定义 | V1, TV1 等 via 的参数化定义 || constraintGroups | 1327-1503 | 约束组 | spacing/width/enclosure 等约束 || devices | 1504-1727 | Virtuoso 内建器件 | multipartPathTemplates, tcCreateCDSDeviceClass || ├ cdsGuardRing | 1728-1910 | Guard Ring 器件 | FGR_N, FGR_P 定义 || └ tfcDefineDeviceProp | 1862-1910 | 器件属性 | propName/propValue |mw* min widthms* min spacingme* min enclosuremee* line-end enclosureCIW 窗口可查